東芝與西數正在研發128層堆疊3D TLC,寫入速度翻倍

2019-3-8 10:23  |  作者:Strike   |  關鍵字:3D NAND,128層堆疊,東芝,西數,BiCS 5

?今年64層堆疊的3D TLC閃存已經是SSD市場的絕對主流,用96層堆疊閃存的SSD也開始上市了,廠商們已經向更高層的128層堆疊進軍,在年初的2019閃存峰會上SK海力士還有國內的長江存儲已經宣布了他們的開發計劃,現在東芝與西數的128層堆疊閃存計劃也泄露了出來。

今年64層堆疊的3D TLC閃存已經是SSD市場的絕對主流,用96層堆疊閃存的SSD也開始上市了,廠商們已經向更高層的128層堆疊進軍,在年初的2019閃存峰會上SK海力士還有國內的長江存儲已經宣布了他們的開發計劃,現在東芝與西數的128層堆疊閃存計劃也泄露了出來。

Blocks & Files已經拿到了東芝與西數的128層堆疊3D NAND的部分資料,它將會被命名為BiCS 5,而96層堆疊的3D NAND則名為BiCS 4,128層堆疊閃存將會使用CuA設計,邏輯電路層在芯片的底部,而數據層則堆疊在上方,與非CuA技術相比這可把芯片尺寸縮小15%。目前公布出來的128層堆疊3D NAND使用TLC設計,存儲密度接近96層堆疊的3D QLC,存儲密度比自家的96層堆疊3D TLC提升了29.8%,如果采用QLC設計的話存儲密度會更高。

BiCS 5的閃存單die采用4 Planes設計,而與2 Planes設計相比寫入速度從66MB/s提升到132MB/s,這以為著SSD在SLC Cache用光之后TLC的原始寫入速度會變得不會那么難看,不過具體的寫入速度表現還得看主控的算法,如果用全盤SLC Cache的方案,Cache用光后依然沒法看。

預計東芝與西數會在2020年末開始投產128層堆疊的BiCS-5閃存,而產能應該在2021年才會提上去,屆時才能看到對應的SSD產品。

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  • apu大學生 03-08 16:56

    也就是說要3年后,2021年 ssd 才能繼續降價。 三年又三年,人都老了。

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    5#

  • Laugh99一代宗師 03-08 11:41

    QQ23870862 一代宗師 :

    就怕壽命短!我想說超能網這兩天很卡!
    03-08 10:52 已有3次舉報
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  • 嗯,斧娃跟我說他們家的SSD壞了

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    4#

  • 游客  03-08 11:18

    第三段:這以為著→這意味著

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    3#

  • 天衣無縫II終極殺人王 03-08 11:17

    SLC,MLC,TLC,一步步在降級,寫入曲線從平緩到鋸齒,閃存到底怎么了?不管怎么命名,SLC也好,TLC也罷,你倒是把寫入技術提高啊,像現在,TLC那鋸齒一樣的寫入曲線,不管你堆多少層,這核心問題不解決,就算壽命達到100年那也是廢物一個。

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    2#

  • QQ23870862一代宗師 03-08 10:52

    就怕壽命短!我想說超能網這兩天很卡!

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